3D超景深显微镜与传统显微镜相比,其优势在于能实现更大的景深范围,同时保持高分辨率的成像效果。用户无需频繁调整焦距,就能一次性清晰地看到具有较大厚度或复杂结构的样品的各个细节,比如电子工业中的PCB检测、汽车行业的刹车片检测以及生物医学中的细胞和组织观察等都从中受益。
不仅能实现3D建模,还能准确测量,放大倍率高,肉眼难辨的细节都能清晰呈现。在无损条件下,可以分析商品的生产工艺等,为科研和质量控制提供有力支持。拥有光学系统和多功能的物镜,在任何观察方式下都能保证优秀的清晰度、优异的色彩再现、较高的准确度,并且减少光损失和零像差,确保在任何需要的观察模式下图像都是高质量的,具备智能且方便的功能,优化的系统和各种数字功能使日常任务能够高效、准确地执行,提高了工作效率和操作舒适度,适应性强的新功能可确保轻松满足未来的任何潜在需求。
3D超景深显微镜的测定步骤:
1.样品准备
-表面处理:确保样品表面平整、清洁,无灰尘、油污等杂质。对于不透明的样品,可能需要进行适当的切割、打磨或抛光处理,以获得清晰的观察表面;对于透明的样品,可根据实际情况选择合适的厚度和制备方法。
-切片厚度控制:如生物样本建议控制在5-10微米之间,过厚会导致光线透过不均,过薄则无法完整呈现结构。
-固定与定位:使用弹簧压片夹或玻片移动器固定样品,防止观察过程中发生位移影响成像质量。
2.图像采集
-光源调节:根据样品特性优化光源参数(亮度、光斑大小)。例如,透明样品需用较弱光源避免过度曝光,而不透明样品则需增强亮度以保证均匀照明。在半导体检测等场景中,可采用多波长组合光源配合HDR算法解决高反光材料的细节丢失问题。
-焦距调整与堆叠拍摄:先通过低倍物镜快速定位目标区域,再切换至高倍物镜进行精细观察。利用设备自动拍摄不同焦平面下的多张图像,并通过焦点堆叠技术合成全景深图像,保留各层的清晰部分。
3.三维重建
-软件合成:将采集到的不同焦距图像导入专用软件,通过算法融合生成三维模型或立体视图。此过程可结合180°旋转和倾斜观察功能捕捉隐藏细节,尤其适用于复杂结构的分析(如金属加工件的形貌重构)。
-多维度成像:借助3D重建算法从多个角度获取数据,构建样品的完整空间结构信息,便于与设计图纸对比或缺陷分析。